2022-06-11 
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随着中美贸易关系逐步恶化，国家进一步加紧对高科技技术领域的发展，其中“中国芯”已是“国之重器”，在此背景下，政府也不断出台扶持政策，鼓励相关企业融资上市，推动核心技术攻关，加速实现国内芯片自给自足的目标，而其中科创板、创业板本就定位于科技创新，所以吸引了一大批优质企业，本文主要介绍储能芯片，分析行业内主要上市公司的财务水平，不同模式下的收入确认政策及上市审核关注要点。
（一）储能芯片介绍
存储器是指利用磁性材料或半导体等材料作为介质进行信息存储的器件，半导体存储器利用半导体介质贮存电荷以实现信息存储，存储与读取过程体现为电荷的贮存或释放，半导体存储是集成电路的重要分支。
半导体存储器按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储。
1、易失性存储
易失性存储主要指随机存取存储器（RAM）。RAM需要维持通电以临时保存数据供主系统CPU读写和处理。由于RAM可以实现对数据的高速读写，因此通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储媒介。
RAM根据是否需要周期性刷新以维持数据存储，进一步分为动态随机存取存储器（DRAM）和静态随机存取存储器（SRAM）。动态随机存取存储器（DRAM）需要在维持通电的同时，通过周期性刷新来维持数据，故称“动态”存储器。DRAM作为一种高密度的易失性存储器，主要用作CPU处理数据的临时存储装置，广泛应用于智能手机、个人电脑、服务器等主流应用市场。
2、非易失性存储
非易失性存储主要指只读存储器（ROM），无需持续通电亦能长久保存数据的存储器。ROM经过不断演变发展，经过掩膜只读存储器（MaskROM）、可编程只读存储器（PROM）、可编程可擦除只读存储器（EPROM）、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）和快闪存储器（Flash）等阶段，已经突破原有的“只读”限制。Flash主要包括NANDFlash和NORFlash。
NANDFlash是使用电可擦技术的高密度非易失性存储。在正常使用情况下，Flash所存的电荷（数据）可长期保存；同时，NANDFlash能够实现快速读写和擦除。NANDFlash为大容量数据存储的实现提供了廉价有效的解决方案，是目前全球市场大容量非易失存储的主流技术方案。
全球各类芯片产品中，存储芯片规模最大，占比35%，逻辑芯片位居其次。DRAM占全球芯片市场的20%，NAND占全球芯片市场的14%。2020年全球DRAM市场规模709亿美元，全球NAND市场规模567亿美元。
（二）行业发展情况
半导体存储器作为电子系统的基本组成部分，是现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一。随着现代电子信息系统的数据存储需求指数级增长，半导体存储出货量持续大幅增长，另一方面由于存储晶圆制程基本按照摩尔定律不断取得突破，单位存储成本在长期曲线中呈现单边下降趋势，市场的总体规模在短期供需波动中总体保持长期增长趋势。
半导体存储主要晶圆厂仍采用IDM模式（设计-制造垂直整合）经营，同时，半导体存储器核心功能即为数据存储，存储晶圆标准化程度高，应用场景所需的功能则在NANDFlash主控芯片设计、固件开发以及SiP封装等产业链后端环节实现。因此存储原厂完成晶圆制造后，仍需开发大量应用技术以实现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转化。
由于以上的产业特征，部分存储原厂凭借晶圆优势向下游存储产品领域渗透，同时独立的存储器供应商（含品牌商）应运而生。储原厂的目标市场之外，仍存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求（如工业控制、商用设备、汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等）以及主流应用市场中小客户的需求。
存储器厂商面向下游细分行业客户的客制化需求，进行晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等，将标准化存储晶圆转化为存储产品，扩展了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，领先的存储器厂商在存储晶圆产品化的过程中形成品牌声誉，推动存储产品企业塑造自身的品牌形象，进而巩固其市场地位并改善利润空间，推动其增加研发投入，形成良性循环。
（三）行业公司财务情况
1、上市公司简介
公司简称 | 证券代码 | 公司主营业务 |
江波龙 | 2022年3月29日已提交注册 | 主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,提供消费级、工规级、车规级存储器及行业存储软硬件应用解决方案。 |
普冉股份 | 688766.SH | 公司是低功耗SPINORFlash存储器芯片和高可靠性IICEEPROM存储器芯片的供应商。公司致力于研发28nm-55nm低功耗、高可靠性的NOR型串行Flash存储器产品。 |
北京君正 | 300223.SZ | 主要致力于微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。公司拥有完整的存储器产品线、模拟产品线,积极进军汽车电子、工业电子市场。 |
深科技 | 000021.SZ | 公司具有高端存储芯片(DRAM、NANDFLASH)从芯片封测到模组、成品生产的完整产业链,自主封测技术达国际先进水平，为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。 |
2、2021年行业财务数据情况
（1）收入利润规模
行业平均营业收入规模在81.53亿元左右，行业平均净利润7.65亿元，从行业规模来看深科技一家独大，营业收入高达164.88亿元，但是净利润不理想，仅有8.34亿元，我们将重点介绍深科技财务情况。
我们统计了公司最近7年的营业收入变动情况，可以看出7年间营业收入波动较为稳定，未出现大幅度的增长。
（2）盈利能力
行业平均毛利率在25.7%，其中龙头企业深科技毛利率较低仅有9.64%，主要系高端制造类产品收入高达121.44亿元，占营业收入比73.65%，但是毛利率却只有6.52%，该业务主要是为消费电子、数据存储等客户提供代工服务，属于低毛利率业务。
我们统计了公司最近7年的毛利率变动情况，2015年到2018年综合毛利率一直处于较低水平，在5%左右，2019年开始毛利率出现较大幅度增长，主营业务毛利较去年增长了4.83%，主要原因自有产品及OEM产品毛利率有所上升。
行业管理费用率、销售费用率较低。其中管理费用率行业平均2.78%，行业管理费用主要包括薪酬及福利、股份支付、服务及使用费和租赁费，以江波龙为例，公司管理费用薪酬及福利13,617.73万元、服务及使用费1,465.40万元，公司上述两项费用合计占管理费用的比重达到76.77%。
（3）研发能力
深科技研发情况；
可以看出公司合并报表的研发费用占营业收入的比例虽然逐年上升，但仍然较低，2021年最高达到1.88%。
主要研发项目如下：
主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展的影响 |
金铝键合材料评估和选型研究 | 引线键合工艺是高性能芯片封装的关键工艺,研究不同键合材料表面以及金线和工艺参数的匹配性影响，为键合工艺选材提供技术指导 | 研发进行中 | 建立引线键合材料的选择技术标准,为封装设计提供依据 | 提升高性能芯片的引线键合的技术水平,增强公司芯片封装业务的技术竞争力 |
电子制造领域清洗方案服务平台 | 基于公司技术研发实验室在电子制造领域清洗技术的积累，结合机器学习的技术，开发电子制造业清洗技术方案智能推荐系统 | 研发进行中 | 建立电子制造领域的清洗技术方案智能推荐系统 | 提高在新产品导入,工艺制定,等环节的响应速度和效率,加强公司电子制造领域的技术服务竞争力 |
倒装芯片封装焊点的热疲劳可靠性研究 | 研究倒装芯片微焊点可靠性相关的封装结构设计和材料选择的影响规律,提升倒装芯片封装可靠性设计能力和工艺设计能力 | 研发进行中 | 建立倒装芯片封装可靠性设计技术规范 | 提升高性能倒装芯片封装的技术水平,增强公司芯片封装业务的技术竞争力 |
电子制造业数据挖掘的特征工程研究 | 针对电子制造业工业数据的特点，研究建立数据特征工程的系统性通用性的方法，为进一步开展工业大数据挖掘及应用奠定基础 | 研发已完成 | 建立了数据特征工程处理技术流程，实现在巨量的全数据中快速选择或构造有信息价值的数据集 | 提升电子制造工业大数据的分析和应用能力,增强公司智能制造的技术竞争力 |
基于设备振动数据的设备故障诊断系统算法与模块研发 | 开发生产设备振动信号实时监控数据采集和分析预警系统，研究设备运行振动信号的采集技术和分析算法研究，实现设备异常情况快速诊断和问题报警，快速定位故障范围 | 研发进行中 | 将系统应用于生产线设备，降低制造过程中的设备维护工作量，保障设备健康运行 | 提升电子制造产线生产设备的健康管理智能化水平,增强公司智能制造的技术竞争力 |
塑胶件注塑工艺研究及模流仿真能力建立 | 针对塑胶件注塑工艺仿真技术,开发建立基于仿真技术的设计优化方法，缩短工艺设计评估及开模的周期,提升效率 | 研发进行中 | 建立基于仿真技术的工艺设计优化指导文件和流程 | 提升塑胶件注塑工艺技术能力,加强公司电子制造领域的技术服务竞争力 |
电能表用户通信平台研发 | 新增通信平台接口，获得相应市场准入 | 项目产品已完成认证 | 项目量产 | 可持续获得相应市场订单 |
（4）营运与偿债能力
行业内资产负债率均不高，平均在25.01%，应收账款回款较好，周转天数平均为44.48天。
其中深科技2021年资产负债率较高，达到57.58%，从公司最近7年合并报表资产负债率变动情况，可以看出来一直维持在60%左右，财务风险较高。
资产负债率较高主要系短期借款金额较大，达到81.41亿元，从公司最近7年短期借款波动情况可以看出来，从2017年开始短期借款便居高不下，在67亿元-82亿元间波动。
（四）收入确认政策与IPO问询意见
1、收入确认政策
公司 | 收入确认政策 |
普冉股份 | （1）国内销售： |
江波龙 | （1）销售商品合同 |
北京君正 | 本集团的营业收入主要包括芯片产品销售、技术服务、商品销售及房屋出租。本集团在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务的控制权时，确认收入。 |
2、IPO审核问询
深圳市江波龙电子股份有限公司IPO反馈意见中关于营业收入及主要产品：报告期各期，发行人营业收入分别为422,834.66万元、572,053.03万元、727,590.41万元，2019年和2020年增长率分别为35.29%和27.19%，2019年、2020年全球半导体存储器市场增长率分别为-32.62%、7.62%，发行人营业收入与全球半导体存储器市场增长趋势存在差异。
请发行人：
（1）说明发行人营业收入与全球半导体存储器市场增长趋势存在较大差异的原因，结合对各类产品主要客户的销售情况、不同产品的市场规模及变动情况等分析并说明嵌入式存储产品、固态硬盘产品销售增长较快但移动存储产品销售增速较慢的原因。
（2）按照各类具体存储产品以及存储空间划分主营业务收入以及产品单价，并结合市场相关竞品价格分析并说明与发行人销售价格的差异，与晶圆采购价格变动趋势及幅度不一致的合理性，2019年固态硬盘价格快速提高的原因。
（3）说明美光科技向发行人出售雷克沙品牌是否附有相关销售限制或其他约束条款，目前是否与发行人存在同类产品、竞争关系，如有，请说明具体情况并分析对发行人是否构成不利影响。
（4）结合存储类产品2020年各季度的出货量分析并说明发行人2020年第四季度主营业务收入占比提高较快的原因。
关于毛利率：报告期各期，发行人毛利率分别为7.62%、10.71%、11.96%，同行业可比公司毛利率平均值分别为15.17%、17.42%、19.05%，发行人毛利率显著低于可比公司。
请发行人：
（1）按照直销和经销不同销售模式分别说明前五大客户名称、产品名称、销售金额、终端应用品牌及产品名称、客户基本信息，对于销售金额变动较大的，请说明变化原因，发行人与主要客户是否签订长期框架合作协议、是否约定最低采购量或采购金额。
（2）说明报告期内经销商变化情况及原因，经销商具体业务模式及采用经销模式的必要性；按销售额对经销商进行分层并说明分层标准、各层经销商数量、销售金额、销售量、销售单价等；经销销售是否实现真实销售、最终销售。
（3）说明通过经销模式实现的销售毛利率和其他销售模式实现的毛利率是否存在显著差异，发行人通过经销模式实现的销售比例和毛利率与同行业可比公司相比是否存在显著差异，经销商的终端销售及期末存货情况。
（4）说明与客户直接约定的现金折扣及销售返利的具体内容、报告期各期的现金折扣及销售返利金额、具体的会计处理方式、涉及的主要客户；销售佣金核算的具体内容是否为销售返利、销售返利支付标准、报告期内快速增长的原因、存在销售返利约定的客户报告期内的销售金额。
普冉半导体（上海）股份有限公司IPO反馈意见中关于销售模式：
关于直销和经销模式招股书说明书披露，报告期内发行人经销模式收入分别为6,250.43万元、11,526.48万元、21,203.29万元和7,566.06万元，占各期收入的比重分别为80.42%、64.70%、58.41%和53.27%。
请发行人说明：
（1）结合相关协议及订单的条款，说明发行人与经销商的具体合作模式，属于买断式销售的依据及合理性，明确说明具体的收入确认时点、依据和取得的凭证，是否与合同约定和实际销售过程一致，是否符合企业会计准则的规定；
（2）发行人生产并销售的两类产品是否为定制化产品，说明标准化和定制化产品的销售结构；
（3）不同销售模式客户所采用的信用政策、结算政策和定价机制是否存在显著差异以及对报告期内的变动情况进行分析；
（4）经销商选取标准、日常管理、销售指标、定价机制、物流、退换货机制、销售存货信息系统等方面的内部控制是否健全并有效执行，对经销商客户履行的背景调查和信用评价等相关内部控制执行情况，与经销商客户的销售指标约定及完成情况，是否存在最低订货量等约定；
（5）结合经销商的备货模式和产品销售周期，分析对经销商的信用政策是否具有商业合理性；
（6）经销商客户的最终销售实现情况、各期末库存变化以及期后实现销售的情况和相关统计数据的来源，是否存在经销商期末渠道压货、突击进货的情况；
（7）报告期各期及期后主要经销客户的最终实现销售的客户名称、销售内容和销售数量，与发行人销售量及其期末库存的勾稽关系；
关于营业收入：发行人报告期内主营业务收入分别为7,772.26万元、17,814.42万元、36,298.96万元和14,202.19万元，逐年大幅上升。
请发行人说明：
（1）产品价格逐年下降的原因并作重大事项提示，与同行业可比公司的平均价格之间是否存在显著差异及差异原因；
（2）主营业务收入大幅上升的原因，主要源于哪些客户和产品；
（3）是否存在向客户直接销售未封装晶圆的情形，如有，请说明并补充披露原因及相关情况；
（4）不同收入确认凭证对应的营业收入分布，是否存在未取得收人确认凭证的情形，如有请补充披露；
（5）结合主要下游客户的复产复工情况、市场需求情况、销售合同的签署情况和物流记录等情况，说明疫情期间发行人实现销售收入的原因及合理性。
3、经销商的核查
根据《深圳证券交易所创业板发行上市审核业务指南第2号》如果企业收入中经销商带来的销售收入占比超过10%的，中介机构需要核查以下事项：
（1）收入实现的真实性，经销商具体业务模式及采取经销商模式的必要性，经销商模式下收入确认是否符合企业会计准则的规定；
（2）经销商选取标准、日常管理、定价机制（包括营销、运输费用承担及补贴等）、物流（是否直接发货给终端客户）、退换货机制、销售存货信息系统等方面的内控是否健全并有效执行，经销商是否与发行人存在关联关系，对经销商的信用政策是否合理；
（3）发行人经销商销售模式、占比等情况与同行业上市公司是否存在显著差异及原因；
（4）经销商模式下的收入确认原则、费用承担原则及给经销商的补贴或返利情况、经销商的主体资格及资信能力，核查关联关系，结合经销商模式检查与发行人的交易记录及银行流水记录、经销商存货进销存情况、经销商退换货情况；
（5）对经销商业务的核查方式、核查标准、核查比例、核查证据等应足以支持核查结论；应对经销模式下收入真实性发表明确意见；
（6）发行人主要经销商（如前五名）的基本情况、变动情况及原因。
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